Kasus Suap Perusahaan Jerman ke Pejabat Indonesia dibidik KPK Melalui FBI

Global, Headline, Kriminal212 Dilihat

Jakarta, sinarindonesia.id- Komisi Pemberantasan Korupsi (KPK) mulai membuka komunikasi dengan The Federal Bureau of Investigation (FBI), terkait informasi perusahaan perangkat lunak asal Jerman, SAP, yang diduga menyuap pejabat RI. Bahkan, KPK dikabarkan telah melakukan pembahasan dengan Department of Justice (Departemen Kehakiman) Amerika Serikat melalui Kedubes AS di Indonesia.

“Soal kerja sama KPK dengan DoJ dan FBI sudah berjalan dengan baik. Ada beberapa perkara yang pernah ditangani bersama antara KPK dengan FBI antara lain e-KTP,” kata Wakil Ketua KPK Alexander Marwata, kepada awak media, Selasa (16 Januari 2024).

Dijelaskannnya, saat ini pihaknya tengah membahas kasus suap lintas negara atau foreign bribery tersebut. KPK juga berkoordinasi dengan Department of Justice (Departemen Kehakiman) Amerika Serikat melalui Kedubes AS di Indonesia.

Diketahui, perusahaan teknologi informasi global asal Jerman, SAP, diminta membayar denda US$220 juta atau setara Rp3,4 triliun usai terbukti menyuap pejabat pemerintah di Indonesia dan Afrika Selatan.

Denda itu diminta berdasarkan hasil investigasi Departemen Kehakiman Amerika Serikat dan Komisi Sekuritas dan Bursa (SEC). SAP disebut melanggar Undang-undang Praktik Korupsi Asing (FCPA).

Informasi itu tertuang dalam dokumen putusan pengadilan terhadap SAP di AS, dalam situs resmi mereka.

Di Indonesia, penyuapan itu terjadi di tahun 2015 dan 2018 melalui sejumlah agen SAP kepada para pejabat Indonesia. Suap itu diberikan untuk mendapatkan keuntungan bisnis dengan berbagai kontrak antara SAP dan kementerian, lembaga, dan instrumen lainnya.

Adapun Departemen Kehakiman AS menyebutkan pejabat di Balai Penyedia dan Pengelola Pembiayaan Telekomunikasi dan Informatika (Bakti Kominfo) terlibat dalam kasus suap tersebut. (Red)

By: @did

Dikutip dari laman resmi Pengadilan AS

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *